yy.vip易游-广发证券前瞻 AI 界“春晚”：英伟达 2026 GTC 下月开幕系统突破算力瓶颈

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　　感谢IT之家网友刺客的线 日消息，广发证券（香港）经纪有限公司 2 月 25 日发布重磅预览报告，

　　前瞻英伟达 2026 年度 GTC（GPU Technology Conference）全球技术大会

　　，剧透这场 AI 界“春晚”的核心看点。英伟达年度 GTC 活动最早是一场围绕 GPU（图形处理器）的开发者会议，但随着人工智能的崛起，它已经演变为全球 AI 产业最重要的年度风向标大会之一。

　　本次活动将于 2026 年 3 月 16 日（周一）至 3 月 19 日（周四）在美国加州圣何塞举办，开幕当天举行主题演讲。

　　本届 GTC 的重点将不再是单一芯片的性能提升，而是展示英伟达如何通过一系列“组合拳”技术，系统性解决 AI 推理、算力扩展和能效的三大核心瓶颈。基于博文内容，英伟达在本次活动中主要有以下几个看点：

　　继我们早前于 2 月 12 日发布的 GTC 预览版之后，我们在此提供了更多关于 GTC 2026 的详细信息。我们预计英伟达首席执行官主管主题演讲的关键议题将包括 LPX（又叫做 LPU）、AI 基础设施分布预测、VR200 NVL72、NVL576、CPO、Al­p­a­m­a­yo 等。尽管如此，我们预测其重点将集中在干扰、增强式扩展和 CPO 方面。

　　我们还认为三星的 HBM4 技术正在取得进展，这有助于保持 Ru­b­in 的计划进度。我们预计该公司会重申关于 CPX 用于推理预填充的计划。

　　然而，由于 GD­DR7 的短缺，我们预计 CPX 芯片设计将改为 HBM4，其容量将比常规的 Ru­b­in 更小。

　　NVL576 位于中间层板，采用混合 CCL：我们预计 Nv­i­d­ia 将会再次展示其 NVL576 架构，并采用中间层板设计。

　　随着 Ru­b­in Ul­t­ra 转向 448G Se­r­d­es 技术，中间层板很可能将采用 PT­FE 基材与 Q-玻璃 M9 的混合组合，以改善信号传输效果。我们认为多个方案正在研究中，包括：

　　具体而言，这适用于 NVL576 架构内的规模扩展互连。在 NVL576 架构中，计算托盘和交换机托盘预计将继续依赖中间板连接，而罐体与罐体之间的互连则可能逐步转向基于 CPO 或 NPO 的光学互连。我们预计 NV­I­D­IA 将在 GTC 2026 大会上推出其 Sc­a­le-Up 光学互连解决方案。

　　CPO 规模扩展应用到更高容量领域及主要受益者：根据我们的《CPO 辩论：随着 NV­I­D­IA 加速其路线图而增强》报告，NV­DA 可能推出新一代规模扩展 CPO 切换器（涵盖以太网和 In­f­i­n­i­b­a­nd 市场）。

　　我们认为这一 CPO 设计显著提升了热性能，从而带来了远优于前代产品的成本效益比。我们相信供应商将在 2026/2027 年下半年加速。

　　在 NV­I­D­IA 的大力推动和捆绑销售策略的驱动下，我们上调了对 NV­DA 规模扩展 CPO 切换器的预估，将其上调至 20k/100k（此前为 20/80k），但这仍意味着渗透率相对较低。

　　我们还预计中国的 FAU 供应商将成为主要供应商，而光学模块 / 混频器供应商将受益于产量的增长。

　　Nv­i­d­ia（NV­DA 买入）因强劲的近期季度表现、完整的 VR200 以及非一线 CSP（如 Op­e­n­AI）的财务前景改善而获益。

　　Ta­i­f­l­ex（8039 TT、NR）以及当地领先的 CCL 供应商目前正在对 PT­FE-CCL 的开发进行样品测试。我们对于 PCB 产品（每罐 30000 美元）/钻孔工艺（中板 ASP 为 2+ 美元 vs 非钻孔制品为 0.2 美元）也持乐观态度，这有望带来中板内容量的显著提升。

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